Elektronik

Mit Hilfe von ultrakurzen Laserpulsen lassen sich auch elektronische Bauteile wie Leiterplatten bearbeiten. So können zum Beispiel Vias mit einem hohen Aspektverhältnis und Durchmesser <50µm gebohrt oder Kavitäten durch gezielten Abtrag erzeugt werden. Weiterhin können auch bestückte und unbestückte Leiterplatten geschnitten bzw. getrennt oder die Leiterplatte strukturiert werden. Auch Keramiken und Wafer lassen sich entweder durch Anritzen und Brechen oder durch direktes Laserschneiden trennen. Eine weitere Anwendung ist das selektive Abtragen von Schichten z.B. auf LED Chips.

Zu einem kompletten System gehören neben der Strahlquelle auch ein 2-D Ablenksystem mit Steuerkarte und Software sowie Optiken zur Kollimierung beziehungsweise Fokussierung.

In der unteren Matrix sind neben der Strahlquelle auch alle zusätzlich benötigten Komponenten aufgeführt.

Wir helfen Ihnen gerne bei Ihrer Anwendung, entweder per Mail, Telefon oder in einem persönlichen Gespräch.

 


 

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